GB/T 35010.5-2018 半导体芯片产品 第5部分：电学仿真要求
标准名称：半导体芯片产品 第5部分：电学仿真要求
发布日期：2018-03-15
实施日期：2018-08-01
标准编号：GB/T 35010.5-2018
标准状态：现行(*非即时更新以实际为准)
标准格式：PDF电子版
简介
GB/T 35010.5-2018 半导体芯片产品 第5部分：电学仿真要求
标准编号：GB/T 35010.5-2018
规范名称：半导体芯片产品 第5部分：电学仿真要求
GB/T35010的本部分用于指导半导体芯片产品的生产、供应和使用，半导体芯片产品包括：
晶圆；
单个裸芯片；
带有互连结构的芯片和晶圆；
最小或部分封装的芯片和晶圆。
本部分规定了所需的电仿真信息，目的在于促进电子数据、电子系统电学行为和功能验证仿真模型的使用。电子系统包括带或不带互连结构的半导体裸芯片，和（或）最小封装的半导体芯片。本部分是为了使芯片产品供应链中所有的环节都满足IEC62258-1和IEC62258-2的要求。
全国半导体器件标准化技术委员会
起草单位：北京大学、北京必创科技股份有限公司、中国电子科技集团公司第十三研究所、哈尔滨工业大学
批准发布部门：工业和信息化部（电子）
GB/T 35010.5-2018 半导体芯片产品 第5部分：电学仿真要求(图)
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