GB/T 35010.7-2018 半导体芯片产品 第7部分：数据交换的XML格式
标准名称：半导体芯片产品 第7部分：数据交换的XML格式
发布日期：2018-03-15
实施日期：2018-08-01
标准编号：GB/T 35010.7-2018
标准状态：现行(*非即时更新以实际为准)
标准格式：PDF电子版
简介
GB/T 35010.7-2018 半导体芯片产品 第7部分：数据交换的XML格式
标准编号：GB/T 35010.7-2018
规范名称：半导体芯片产品 第7部分：数据交换的XML格式
GB/T35010的本部分用于指导半导体芯片产品的生产、供应和使用。其中半导体芯片产品包括：
——晶圆；
——单个裸芯片；
——带有互连结构的芯片与晶圆；
——最小或部分封装的芯片与晶圆。
本部分规定了一种XML格式，该格式定义了数据交换所需的元素，满足IEC62258-1、IEC62258-5、IEC62258-6的实施要求，同时对IEC62258-2中定义的交换结构进行补充。本部分也补充并兼容
IEC/TR62258-4中的调查表。
全国半导体器件标准化技术委员会
起草单位：中国电子科技集团公司第五十八研究所、清华大学、中微爱芯电子有限公司、北京大学、哈尔滨工业大学
批准发布部门：工业和信息化部（电子）
GB/T 35010.7-2018 半导体芯片产品 第7部分：数据交换的XML格式(图)
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