GB/T 35010.1-2018 半导体芯片产品 第1部分：采购和使用要求

GB/T 35010.1-2018 半导体芯片产品 第1部分：采购和使用要求

标准编号：GB/T 35010.1-2018

规范名称：半导体芯片产品 第1部分：采购和使用要求

GB/T35010的本部分用于指导半导体芯片产品的生产、供应和使用，半导体芯片产品包括：

晶圆；

单个裸芯片；

带有互连结构的芯片和晶圆；

小尺寸或部分封装的芯片和晶圆。

本部分定义了此类芯片产品所需数据的最低要求，也有助于含芯片的组件产品设计和采购。它涵盖了对数据的要求如下：

产品标识；

产品数据；

芯片机械信息；

测试、质量、装配和可靠性信息；

处理、运输和储存信息。

本部分包括了在研发和制造过程中用来描述芯片几何特性、物理性质和连接方法相关数据的具体要求。相关词汇和缩略词参见附录A和附录B。

全国半导体器件标准化技术委员会

起草单位：中国电子科技集团公司第五十五研究所、中国电子技术标准化研究院、中国电子产品可靠性与环境试验研究所

批准发布部门：工业和信息化部（电子）

GB/T 35010.1-2018 半导体芯片产品 第1部分：采购和使用要求(图)