GB/T 15877-2013 半导体集成电路 蚀刻型双列封装引线框架规范
标准名称：半导体集成电路 蚀刻型双列封装引线框架规范
发布日期：2013-12-31
实施日期：2014-08-15
标准编号：GB/T 15877-2013
标准状态：现行(*非即时更新以实际为准)
标准格式：PDF电子版
简介
GB/T 15877-2013 半导体集成电路 蚀刻型双列封装引线框架规范
标准编号：GB/T 15877-2013
规范名称：半导体集成电路 蚀刻型双列封装引线框架规范
本标准规定了半导体集成电路蚀刻型双列封装引线框架（以下简称引线框架）的技术要求和试验方法及检验规则。
本标准适用于半导体集成电路蚀刻型双列（DIP）封装引线框架（镀金及镀银），单列蚀刻型引线框架亦可参照使用。
全国半导体器件标准化技术委员会
起草单位：宁波东盛集成电路元件有限公司
批准发布部门：工业和信息化部（电子）
GB/T 15877-2013 半导体集成电路 蚀刻型双列封装引线框架规范(图)
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