GB/T 29845-2013 半导体制造设备的最终装配、包装、运输、拆包及安放导则
标准名称：半导体制造设备的最终装配、包装、运输、拆包及安放导则
发布日期：2013-11-12
实施日期：2014-04-15
标准编号：GB/T 29845-2013
标准状态：现行(*非即时更新以实际为准)
标准格式：PDF电子版
简介
GB/T 29845-2013 半导体制造设备的最终装配、包装、运输、拆包及安放导则
标准编号：GB/T 29845-2013
规范名称：半导体制造设备的最终装配、包装、运输、拆包及安放导则
本标准给出了半导体制造设备（SME）在供应商工厂的最终装配（总装）、包装、运输以及在客户洁净室生产区的拆包和安放等特定活动指南。 u3000u3000 u3000u3000本标准适用于半导体制造设备、独立的组件和部件在供应商工厂的最终装配（总装）、包装和运输以及从客户装货码头/接收区到高纯和超高纯应用的洁净室生产区的转移过程。 u3000u3000 u3000u3000本标准不包含与环境、健康和安全（EHS）相关的特殊要求，也不适用于与晶片粒子或晶片质量（如离子污染度）相关的加工过程规范。
全国半导体设备和材料标准化技术委员会
起草单位：工业和信息化部电子工业标准化研究院、北京七星华创电子股份有限公司
批准发布部门：国家标准化管理委员会
GB/T 29845-2013 半导体制造设备的最终装配、包装、运输、拆包及安放导则(图)
*特别声明：资源收集自网络或用户上传，本网站所提供的电子文本仅供参考，请以正式出版物为准。电子文本仅供个人标准化学习、研究使用，不得复制、发行、汇编、翻译或网络传播等。如有侵权，请联系我们处理。