GB/T 4937.3-2012 半导体器件 机械和气候试验方法 第3部分：外部目检
标准名称：半导体器件 机械和气候试验方法 第3部分：外部目检
发布日期：2012-11-05
实施日期：2013-02-15
标准编号：GB/T 4937.3-2012
标准状态：现行(*非即时更新以实际为准)
标准格式：PDF电子版
简介
GB/T 4937.3-2012 半导体器件 机械和气候试验方法 第3部分：外部目检
标准编号：GB/T 4937.3-2012
规范名称：半导体器件 机械和气候试验方法 第3部分：外部目检
GB/T 4937的本部分的目的是验证半导体器件的材料、设计、结构、标志和工艺质量是否符合适用的采购文件的要求。外部目检是非破坏性试验,适用于所有的封装类型。本试验用于鉴定检验、过程监控、批接收。
全国半导体器件标准化技术委员会
起草单位：中国电子科技集团公司第十三研究所
批准发布部门：工业和信息化部（电子）
GB/T 4937.3-2012 半导体器件 机械和气候试验方法 第3部分：外部目检(图)
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