GB/T 42709.5-2023 半导体器件 微电子机械器件 第5部分：射频MEMS开关

GB/T 42709.5-2023 半导体器件 微电子机械器件 第5部分：射频MEMS开关

标准编号：GB/T 42709.5-2023

规范名称：半导体器件 微电子机械器件 第5部分：射频MEMS开关

该国家标准界定了用于评估和确定射频MEMS开关的基本额定值和特性的术语、定义和符号，描述了参数测试方法。

该国家标准适用于各种类型的射频MEMS开关，射频MEMS开关的-般说明见附录A。按接触方式分类，包括直流触点型开关和电容触点型开关；按结构分类，包括串联开关和并联开关，射频MEMS开关的几何结构说明见附录B；按开关网络分类，包括单刀单掷开关、单刀双掷开关和双刀双掷开关等；按驱动方式分类，包括静电驱动开关、热电驱动开关、电磁驱动开关和压电驱动开关等。射频MEMS开关在多频带或多模式移动电话、智能雷达系统、可重构射频器件和系统、SDR（软件无线电）电话、测试设备、可调谐器件和系统卫星等方面应用广泛，射频MEMS开关的应用说明见附录E。

工业和信息化部（电子）

起草单位：中国电子技术标准化研究院、北京大学、河北美泰电子科技有限公司、中国电子信息产业集团有限公司、北京必创科技股份有限公司

起草人：刘若冰、李博、崔波、翟晓飞、张威、陈得民

GB/T 42709.5-2023 半导体器件 微电子机械器件 第5部分：射频MEMS开关(图)