GB/T 4937.42-2023 半导体器件 机械和气候试验方法 第42部分：温湿度贮存
标准名称：半导体器件 机械和气候试验方法 第42部分：温湿度贮存
发布日期：2023-05-23
实施日期：2023-12-01
标准编号：GB/T 4937.42-2023
标准状态：现行(*非即时更新以实际为准)
标准格式：PDF电子版
简介
GB/T 4937.42-2023 半导体器件 机械和气候试验方法 第42部分：温湿度贮存
标准编号：GB/T 4937.42-2023
规范名称：半导体器件 机械和气候试验方法 第42部分：温湿度贮存
该国家标准描述了评价半导体器件耐高温高湿环境能力的试验方法。
该国家标准适用于评价塑封半导体器件和其他类型封装半导体器件的芯片金属化互连耐腐蚀能力。也可作为由于湿气通过钝化层渗透而导致漏电的加速方法，以及多种试验前的预处理方法。
全国半导体器件标准化技术委员会
起草单位：中国电子科技集团公司第十三研究所、安徽俊承科技有限公司、河北北芯半导体科技有限公司、武汉中原电子集团有限公司、武汉格物芯科技有限公司、深圳基本半导体有限公司
起草人：裴选、周勇、尹丽晶、汪之涵、崔从俊、何黎、张魁、和巍巍
GB/T 4937.42-2023 半导体器件 机械和气候试验方法 第42部分：温湿度贮存(图)
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