GB/T 4937.31-2023 半导体器件 机械和气候试验方法 第31部分：塑封器件的易燃性（内部引起的）
标准名称：半导体器件 机械和气候试验方法 第31部分：塑封器件的易燃性（内部引起的）
发布日期：2023-05-23
实施日期：2023-12-01
标准编号：GB/T 4937.31-2023
标准状态：现行(*非即时更新以实际为准)
标准格式：PDF电子版
简介
GB/T 4937.31-2023 半导体器件 机械和气候试验方法 第31部分：塑封器件的易燃性（内部引起的）
标准编号：GB/T 4937.31-2023
规范名称：半导体器件 机械和气候试验方法 第31部分：塑封器件的易燃性（内部引起的）
该国家标准适用于半导体器件(分立器件和集成电路)，以下简称器件。
该国家标准用于确定器件是否由于过负荷引起内部发热而燃烧。
全国半导体器件标准化技术委员会
起草单位：中国电子科技集团公司第十三研究所、安徽钜芯半导体科技有限公司、北京赛迪君信电子产品检测实验室有限公司、山东省中智科标准化研究院有限公司、河北北芯半导体科技有限公司、河北中电科航检测技术服务有限公司、绵阳迈可微检测技术有限公司、佛山市川东磁电股份有限公司
起草人：裴选、彭浩、席善斌、魏兵、米村艳、李明钢、张魁、曹孙根、赵鹏、徐昕、颜天宝
GB/T 4937.31-2023 半导体器件 机械和气候试验方法 第31部分：塑封器件的易燃性（内部引起的）(图)
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