GB/T 18290.4-2015 无焊连接 第4部分:不可接触无焊绝缘位移连接 一般要求、试验方法和使用导则
标准名称:无焊连接 第4部分:不可接触无焊绝缘位移连接 一般要求、试验方法和使用导则
发布日期:2015-12-31
实施日期:2016-07-01
标准编号:GB/T 18290.4-2015
标准状态:现行(*非即时更新以实际为准)
标准格式:PDF电子版
标准编号:GB/T 18290.4-2015
规范名称:无焊连接 第4部分:不可接触无焊绝缘位移连接 一般要求、试验方法和使用导则
GB/T 18290的本部分适用于按第三篇进行试验和测量时是不可接触的 ID连接,而且这种连接是:--设计合适的ID接端;--具有实心圆导体(标称直径为0.25mm~3.6mm)的导线;--具有绞合导体(截面为0.05mm 2~10mm 2)的导线。这种连接用于通信设备和采用类似技术的电子设备中。另外,为了在规定的环境条件下获得稳定的电气连接,除了试验程序外,本部分还规定了从工业使用实际出发的一些经验数据资料。
全国电子设备用机电元件标准化技术委员会
起草单位:贵州航天电器股份有限公司、中国电子技术标准化研究院、深圳市奥拓电子有限公司
批准发布部门:工业和信息化部(电子)
GB/T 18290.4-2015 无焊连接 第4部分:不可接触无焊绝缘位移连接 一般要求、试验方法和使用导则(图)