GB/T 18290.3-2000 无焊连接第3部分:可接触无焊绝缘位移连接一般要求、试验方法和使用导则

标准名称：无焊连接第3部分:可接触无焊绝缘位移连接一般要求、试验方法和使用导则发布日期：2000-12-28 实施日期：2001-07-01 标准编号：GB/T 18290.3-2000 标准状态：现行(*非即时更新以实际为准) 标准格式：PDF电子版

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简介

GB/T 18290.3-2000 无焊连接第3部分:可接触无焊绝缘位移连接一般要求、试验方法和使用导则

标准编号：GB/T 18290.3-2000

规范名称：无焊连接第3部分:可接触无焊绝缘位移连接一般要求、试验方法和使用导则

本标准适用于按第三篇进行试验和测量时是可接触的ID连接，而且这种连接是与：----设计合适的ID接端；----具有实心圆导体(标称直径为0.25mm至3.6mm)的导线；----具有绞合导体(截面为0.05平方毫米至10平方毫米)导线；这种连接用于通信设备和采用类似技术的电子设备中。为了在规定的环境条件下获得稳定的电气连接，除了试验程序外，本标准还规定了从工业使用实际出发的一些经验数据资料。

全国电子设备用机电元件标准化技术委员会

起草单位：信息产业部电子工业标准化研究所

批准发布部门：工业和信息化部（电子）

GB/T 18290.3-2000

GB/T 18290.3-2000 无焊连接第3部分:可接触无焊绝缘位移连接一般要求、试验方法和使用导则(图)

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