GB/T 28277-2012 硅基MEMS制造技术 微键合区剪切和拉压强度检测方法
标准名称：硅基MEMS制造技术 微键合区剪切和拉压强度检测方法
发布日期：2012-05-11
实施日期：2012-12-01
标准编号：GB/T 28277-2012
标准状态：现行(*非即时更新以实际为准)
标准格式：PDF电子版
简介
GB/T 28277-2012 硅基MEMS制造技术 微键合区剪切和拉压强度检测方法
标准编号：GB/T 28277-2012
规范名称：硅基MEMS制造技术 微键合区剪切和拉压强度检测方法
本标准规定了硅基MEMS加工过程中所涉及的微小键合区域键合强度检测的要求和试验方法。本标准适用于采用微电子工艺及相关微细加工技术制造的微小键合区的剪切和拉压强度测试。
全国微机电技术标准化技术委员会
起草单位：北京大学、中国电子科技集团第十三研究所、中国电子科技集团第四十九研究所、中机生产力促进中心、中国科学院上海微系统与信息技术研究所
批准发布部门：国家标准化管理委员会
GB/T 28277-2012 硅基MEMS制造技术 微键合区剪切和拉压强度检测方法(图)
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