T/CMIF 137-2021 半导体封装键合用银金合金丝
标准名称：半导体封装键合用银金合金丝
发布日期：2021-01-19
实施日期：2021-03-01
标准编号：T/CMIF 137-2021
标准状态：现行(*非即时更新以实际为准)
标准格式：PDF电子版
简介
T/CMIF 137-2021 半导体封装键合用银金合金丝
标准编号：T/CMIF 137-2021
规范名称：半导体封装键合用银金合金丝
本文件规定了半导体封装键合用银金合金丝的产品分类、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存。
本文件适用于半导体封装键合用银金合金丝。
起草单位：重庆材料研究院有限公司、河南科技大学、河南理工大学、重庆四联光电科技有限公司、重庆理工大学、河南优克电子材料有限公司
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