T/ZZB 1718-2020 半导体封装用键合金丝
标准名称：半导体封装用键合金丝
发布日期：2020-09-30
实施日期：2020-10-30
标准编号：T/ZZB 1718-2020
标准状态：现行(*非即时更新以实际为准)
标准格式：PDF电子版
简介
T/ZZB 1718-2020 半导体封装用键合金丝
标准编号：T/ZZB 1718-2020
规范名称：半导体封装用键合金丝
起草单位：本标准由温州标准化科学研究院、浙江佳博科技股份有限公司、温州标准化科学研究院、浙江和睿半导体科技有限公司。
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