DB34/T 3371-2019 印制电路板刚性覆铜箔层压板导热系数测定方法
标准名称：印制电路板刚性覆铜箔层压板导热系数测定方法
发布日期：2019-07-01
实施日期：2019-09-01
标准编号：DB34/T 3371-2019
标准状态：现行(*非即时更新以实际为准)
标准格式：PDF电子版
简介
DB34/T 3371-2019 印制电路板刚性覆铜箔层压板导热系数测定方法
标准编号：DB34/T 3371-2019
规范名称：印制电路板刚性覆铜箔层压板导热系数测定方法
本标准规定了用平板法测定印制电路用刚性覆铜箔层压板(以下简称覆铜板)导热系数的测试原理、试样、测定仪器、测定环境、测定步骤、结果计算和测定报告。 本标准适用于厚度不小于 1.00 mm 覆铜板导热系数的测定，也适用于厚度不小于 1.00 mm 覆铜板光板的导热系数的测定。
安徽省有色金属标准化技术委员会
起草单位：安徽国家铜铅锌及制品质量监督检验中心。
批准发布部门：安徽省市场监督管理局行业分类制造业
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