DB34/T 3369-2019 印制电路用覆铜箔层压板基材厚度测定方法 金相法
标准名称：印制电路用覆铜箔层压板基材厚度测定方法 金相法
发布日期：2019-07-01
实施日期：2019-09-01
标准编号：DB34/T 3369-2019
标准状态：现行(*非即时更新以实际为准)
标准格式：PDF电子版
简介
DB34/T 3369-2019 印制电路用覆铜箔层压板基材厚度测定方法 金相法
标准编号：DB34/T 3369-2019
规范名称：印制电路用覆铜箔层压板基材厚度测定方法 金相法
本标准规定了印制电路用覆铜箔层压板基材厚度测定方法 金相法的仪器、测试程序以及报告。 本标准适用于金相法测定印制电路用覆铜箔层压板基材的厚度，测定范围为 30 μm 以 上 。
安徽省有色金属标准化技术委员会
起草单位：安徽国家铜铅锌及制品质量监督检验中心、深圳市贝赛检测技术有限公司。
批准发布部门：安徽省市场监督管理局行业分类制造业
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