SJ/T 10454-2020 厚膜混合集成电路多层布线用介质浆料
标准名称：厚膜混合集成电路多层布线用介质浆料
发布日期：2020-12-09
实施日期：2021-04-01
标准编号：SJ/T 10454-2020
标准状态：现行(*非即时更新以实际为准)
标准格式：PDF电子版
简介
SJ/T 10454-2020 厚膜混合集成电路多层布线用介质浆料
标准编号：SJ/T 10454-2020
规范名称：厚膜混合集成电路多层布线用介质浆料
适用范围：
适用于与金、钯银导体浆料相匹配的厚膜混合集成电路多层布线用介质浆料
全国半导体设备和材料标准化技术委员
起草单位：西安宏星电子浆料科技股份有限公司、工业和信息化部电子工业标准化研究院
批准发布部门：工业和信息化部行业分类无
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