SJ/T 10455-1993 厚膜混合集成电路用铜导体浆料
标准名称：厚膜混合集成电路用铜导体浆料
发布日期：1993-12-17
实施日期：1994-06-01
标准编号：SJ/T 10455-1993
标准状态：现行(*非即时更新以实际为准)
标准格式：PDF电子版
简介
SJ/T 10455-1993 厚膜混合集成电路用铜导体浆料
标准编号：SJ/T 10455-1993
规范名称：厚膜混合集成电路用铜导体浆料
适用范围：
本标准适用于厚膜混合集成电路用铜导体浆料。
批准发布部门：电子工业部行业分类无
*特别声明：资源收集自网络或用户上传，本网站所提供的电子文本仅供参考，请以正式出版物为准。电子文本仅供个人标准化学习、研究使用，不得复制、发行、汇编、翻译或网络传播等。如有侵权，请联系我们处理。