SJ/T 11705-2018 微电子器件封装的地和电源阻抗测试方法
标准名称：微电子器件封装的地和电源阻抗测试方法
发布日期：2018-02-09
实施日期：2018-04-01
标准编号：SJ/T 11705-2018
标准状态：现行(*非即时更新以实际为准)
标准格式：PDF电子版
简介
SJ/T 11705-2018 微电子器件封装的地和电源阻抗测试方法
标准编号：SJ/T 11705-2018
规范名称：微电子器件封装的地和电源阻抗测试方法
适用范围：
本标准规定了复杂、宽频带微电子器件用封装的地和电源引出端的串联阻抗测试方法。
本标准适用于评估和比较不同封装之间性能的差异，并可用于预测封装对电源噪声和地噪声引入程度的影响。
全国半导体器件标准化技术委员会集成电路分技术委员会
起草单位：中国电子技术标准化研究院、航天电子科技集团公司第七七二研究所、中国电子科技集团公司第十三研究所等
批准发布部门：工业和信息化部行业分类信息传输、软件和信息技术服务业
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