YS/T 1105-2016 半导体封装用键合银丝
标准名称：半导体封装用键合银丝
发布日期：2016-04-05
实施日期：2016-09-01
标准编号：YS/T 1105-2016
标准状态：现行(*非即时更新以实际为准)
标准格式：PDF电子版
简介
YS/T 1105-2016 半导体封装用键合银丝
标准编号：YS/T 1105-2016
规范名称：半导体封装用键合银丝
适用范围：
本标准规定了半导体分立器件、集成电路、LED封装用键合银丝（以下简称银丝）的要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存质量证明书、订货单（或合同）等内容。
本标准适用于半导体封装用键合银丝。
批准发布部门：工业和信息化部行业分类制造业
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