GB/T 41325-2022 集成电路用低密度晶体原生凹坑硅单晶抛光片
标准名称：集成电路用低密度晶体原生凹坑硅单晶抛光片
发布日期：2022-03-09
实施日期：2022-10-01
标准编号：GB/T 41325-2022
标准状态：现行(*非即时更新以实际为准)
标准格式：PDF电子版
简介
GB/T 41325-2022 集成电路用低密度晶体原生凹坑硅单晶抛光片
标准号：GB/T 41325-2022
归口单位：全国半导体设备和材料标准化技术委员会
执行单位：全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分会
主管部门：国家标准化管理委员会
起草单位：有研半导体硅材料股份公司、杭州中欣晶圆半导体股份有限公司、有色金属技术经济研究院有限责任公司、中环领先半导体材料有限公司、山东有研半导体材料有限公司、南京国盛电子有限公司、浙江金瑞泓科技股份有限公司、浙江海纳半导体有限公司
起草人：孙燕、宁永铎、徐新华、骆红、张海英、由佰玲、钟耕杭、李洋、杨素心、李素青、潘金平
国家标准《集成电路用低密度晶体原生凹坑硅单晶抛光片》由TC203（全国半导体设备和材料标准化技术委员会）归口上报，TC203SC2（全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分会）执行，主管部门为国家标准化管理委员会。
GB/T 41325-2022 集成电路用低密度晶体原生凹坑硅单晶抛光片(图)
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