SJ/T 11171-1998 无金属化孔单双面碳膜印制板规范
标准名称：无金属化孔单双面碳膜印制板规范
发布日期：1998-03-11
实施日期：1998-05-01
标准编号：SJ/T 11171-1998
标准状态：现行(*非即时更新以实际为准)
标准格式：PDF电子版
简介
SJ/T 11171-1998 无金属化孔单双面碳膜印制板规范
标准编号：SJ/T 11171-1998
规范名称：无金属化孔单双面碳膜印制板规范
适用范围：
本标准规定了无金属化孔的单、双面碳膜印制板在安装元器件前的要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存。本标准适用于在刚性无金属化孔单、双面印制板表面上用碳质导电印料制作一层或多层碳膜导电图形的印制板。
批准发布部门：电子工业部行业分类无
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