JB/T 8630-1997 用差示扫描量热法测定电气绝缘材料的熔融热、熔点及结晶热、结晶温度的试验方法
标准名称：用差示扫描量热法测定电气绝缘材料的熔融热、熔点及结晶热、结晶温度的试验方法
发布日期：1997-09-05
实施日期：1998-01-01
标准编号：JB/T 8630-1997
标准状态：现行(*非即时更新以实际为准)
标准格式：PDF电子版
简介
JB/T 8630-1997 用差示扫描量热法测定电气绝缘材料的熔融热、熔点及结晶热、结晶温度的试验方法
标准编号：JB/T 8630-1997
规范名称：用差示扫描量热法测定电气绝缘材料的熔融热、熔点及结晶热、结晶温度的试验方法
适用范围：
本标准适用于用差示扫描量热法（DSC）测定电气绝缘材料的熔融热、熔点及结晶热、结晶温度。典型的测量温度范围是－100～＋500℃。根据所用仪器，该温度范围可以扩大。本方法主要适用于吸热和放热行为界限分明的热稳定材料。
批准发布部门：机械工业部行业分类无
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