GB/T 15879.4-2019 半导体器件的机械标准化 第4部分：半导体器件封装外形的分类和编码体系
标准名称：半导体器件的机械标准化 第4部分：半导体器件封装外形的分类和编码体系
发布日期：2019-08-30
实施日期：2019-12-01
标准编号：GB/T 15879.4-2019
标准状态：现行(*非即时更新以实际为准)
标准格式：PDF电子版
简介
GB/T 15879.4-2019 半导体器件的机械标准化 第4部分：半导体器件封装外形的分类和编码体系
标准编号：GB/T 15879.4-2019
规范名称：半导体器件的机械标准化 第4部分：半导体器件封装外形的分类和编码体系
GB/T15879的本部分规定了半导体器件的封装外形分类和命名方法，以及为半导体器件封装生成通用描述性命名的系统方法。
本描述性命名方法提供了一种有用的交流工具，但并不确保相同编码的封装具有互换性。
全国半导体器件标准化技术委员会
起草单位：中国电子科技集团公司第十三研究所
批准发布部门：工业和信息化部（电子）
GB/T 15879.4-2019 半导体器件的机械标准化 第4部分：半导体器件封装外形的分类和编码体系(图)
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