GB/T 4937.22-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第22部分：键合强度
标准名称：半导体器件 机械和气候试验方法 第22部分：键合强度
发布日期：2018-09-17
实施日期：2019-01-01
标准编号：GB/T 4937.22-2018
标准状态：现行(*非即时更新以实际为准)
标准格式：PDF电子版
简介
GB/T 4937.22-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第22部分：键合强度
标准编号：GB/T 4937.22-2018
规范名称：半导体器件 机械和气候试验方法 第22部分：键合强度
GB/T4937的本部分适用于半导体器件（分立器件和集成电路）。
本部分的目的是测量键合强度或确定键合强度是否满足规定的要求。
全国半导体器件标准化技术委员会
起草单位：中国电子科技集团公司第十三研究所、深圳市标准技术研究院
批准发布部门：工业和信息化部（电子）
GB/T 4937.22-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第22部分：键合强度(图)
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