GB/T 36476-2018 印制电路用金属基覆铜箔层压板通用规范
标准名称：印制电路用金属基覆铜箔层压板通用规范
发布日期：2018-06-07
实施日期：2019-01-01
标准编号：GB/T 36476-2018
标准状态：现行(*非即时更新以实际为准)
标准格式：PDF电子版
简介
GB/T 36476-2018 印制电路用金属基覆铜箔层压板通用规范
标准编号：GB/T 36476-2018
规范名称：印制电路用金属基覆铜箔层压板通用规范
本标准规定了印制电路用金属基(铝基、铜基)覆铜箔层压板(以下简称金属基覆铜板)的结构和材料、要求、检验规则、检验方法、包装、标志、运输和贮存等。
本标准适用于印制电路用金属基(铝基、铜基)覆钢板，不适用于印制电路用铁基覆铜板。印制电路用其他金属基覆铜板和微波电路用金属基覆铜板可参照使用。
全国印制电路标准化技术委员会
起草单位：珠海全宝电子科技有限公司、浙江华正新材料股份有限公司、咸阳瑞德电子技术有限公司、天津晶宏电子材料有限公司
批准发布部门：工业和信息化部（电子）
GB/T 36476-2018 印制电路用金属基覆铜箔层压板通用规范(图)
*特别声明：资源收集自网络或用户上传，本网站所提供的电子文本仅供参考，请以正式出版物为准。电子文本仅供个人标准化学习、研究使用，不得复制、发行、汇编、翻译或网络传播等。如有侵权，请联系我们处理。