GB/T 14619-2013 厚膜集成电路用氧化铝陶瓷基片
标准名称：厚膜集成电路用氧化铝陶瓷基片
发布日期：2013-11-12
实施日期：2014-04-15
标准编号：GB/T 14619-2013
标准状态：现行(*非即时更新以实际为准)
标准格式：PDF电子版
简介
GB/T 14619-2013 厚膜集成电路用氧化铝陶瓷基片
标准编号：GB/T 14619-2013
规范名称：厚膜集成电路用氧化铝陶瓷基片
本标准规定了厚膜集成电路用氧化铝陶瓷基片的要求、测试方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存。本标准适用于厚膜集成电路用氧化铝陶瓷基片的生产和采购，采用厚膜工艺的片式元件用氧化铝陶瓷基片（以下简称基片）也可参照使用。
工业和信息化部（电子）
起草单位：中国电子技术标准化研究院
批准发布部门：工业和信息化部（电子）
GB/T 14619-2013 厚膜集成电路用氧化铝陶瓷基片(图)
*特别声明：资源收集自网络或用户上传，本网站所提供的电子文本仅供参考，请以正式出版物为准。电子文本仅供个人标准化学习、研究使用，不得复制、发行、汇编、翻译或网络传播等。如有侵权，请联系我们处理。