GB/T 5019.9-2009 以云母为基的绝缘材料 第9部分：单根导线包绕用环氧树脂粘合聚酯薄膜云母带
标准名称：以云母为基的绝缘材料 第9部分：单根导线包绕用环氧树脂粘合聚酯薄膜云母带
发布日期：2009-06-10
实施日期：2009-12-01
标准编号：GB/T 5019.9-2009
标准状态：现行(*非即时更新以实际为准)
标准格式：PDF电子版
简介
GB/T 5019.9-2009 以云母为基的绝缘材料 第9部分：单根导线包绕用环氧树脂粘合聚酯薄膜云母带
标准编号：GB/T 5019.9-2009
规范名称：以云母为基的绝缘材料 第9部分：单根导线包绕用环氧树脂粘合聚酯薄膜云母带
GB/T 5019的本部分规定了单根导线包绕用含有聚酯薄膜和环氧树脂粘合剂的云母带的电气绝缘材料的性能要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输及贮存。本部分适用于不同厚度的单层或双层聚酯薄膜带组成补强材料，其标称厚度从0.07mm~0.10mm，以柔软状态供货，该B阶产品经使用后最终固化。
全国绝缘材料标准化技术委员会
起草单位：桂林电器科学研究所、上海新艺绝缘材料有限公司、上海均达科技发展有限公司、江苏冰城电材有限公司、北京倚天凌云云母科技有限公司
批准发布部门：中国电器工业协会
GB/T 5019.9-2009 以云母为基的绝缘材料 第9部分：单根导线包绕用环氧树脂粘合聚酯薄膜云母带(图)
*特别声明：资源收集自网络或用户上传，本网站所提供的电子文本仅供参考，请以正式出版物为准。电子文本仅供个人标准化学习、研究使用，不得复制、发行、汇编、翻译或网络传播等。如有侵权，请联系我们处理。