GB/T 5019.6-2007 以云母为基的绝缘材料 第6部分: 聚酯薄膜补强B阶环氧树脂粘合云母带
标准名称：以云母为基的绝缘材料 第6部分: 聚酯薄膜补强B阶环氧树脂粘合云母带
发布日期：2007-12-03
实施日期：2008-05-20
标准编号：GB/T 5019.6-2007
标准状态：现行(*非即时更新以实际为准)
标准格式：PDF电子版
简介
GB/T 5019.6-2007 以云母为基的绝缘材料 第6部分: 聚酯薄膜补强B阶环氧树脂粘合云母带
标准编号：GB/T 5019.6-2007
规范名称：以云母为基的绝缘材料 第6部分: 聚酯薄膜补强B阶环氧树脂粘合云母带
本部分规定了由云母纸与单层聚酯薄膜复合并以环氧树脂浸渍云母纸而成的电气绝缘材料的性能要求。产品柔软状态供货，其所含的B阶树脂经使用后最终固化。供货方式可以是成张或成卷。本部分所涉及的产品性能厚度为0.16mm～0.23mm。符合本部分的材料，满足一定的性能水平。然而，对于某一具体应用，应根据实际应用对材料所需要的具体性能要求来选择，而不是仅根据本部分来定
全国绝缘材料标准化技术委员会
起草单位：桂林电器科学研究所、哈尔滨庆缘电工材料公司、东方绝缘材料厂
批准发布部门：中国电器工业协会
GB/T 5019.6-2007 以云母为基的绝缘材料 第6部分: 聚酯薄膜补强B阶环氧树脂粘合云母带(图)
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