GB/T 4937.35-2024 半导体器件 机械和气候试验方法 第35部分：塑封电子元器件的声学显微镜检查
标准名称：半导体器件 机械和气候试验方法 第35部分：塑封电子元器件的声学显微镜检查
发布日期：2024-03-15
实施日期：2024-07-01
标准编号：GB/T 4937.35-2024
标准状态：现行(*非即时更新以实际为准)
标准格式：PDF电子版
简介
GB/T 4937.35-2024 半导体器件 机械和气候试验方法 第35部分：塑封电子元器件的声学显微镜检查
标准编号：GB/T 4937.35-2024
规范名称：半导体器件 机械和气候试验方法 第35部分：塑封电子元器件的声学显微镜检查
该国家标准规定了塑封电子元器件进行声学显微镜检查的程序。该国家标准提供了一种使用声学显微镜对塑料封装进行缺陷（分层、裂纹、模塑料空洞等）检查的方法，本方法具有可重复性，是非破坏性试验。
工业和信息化部（电子）
起草单位：中国电子科技集团公司第十三研究所
起草人：裴选、赵海龙、彭浩、尹丽晶
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