SJ/T 11391-2019 电子产品焊接用锡合金粉
标准名称：电子产品焊接用锡合金粉
发布日期：2019-12-24
实施日期：2020-07-01
标准编号：SJ/T 11391-2019
标准状态：现行(*非即时更新以实际为准)
标准格式：PDF电子版
简介
SJ/T 11391-2019 电子产品焊接用锡合金粉
标准编号：SJ/T 11391-2019
规范名称：电子产品焊接用锡合金粉
本标准规定了电子产品焊接用锡合金粉的技术要求、试验方法、检验规则以及包装、标识、运输和贮存。
工业和信息化部电器电子产品污染防治标准工作组
起草单位：北京康普锡威科技有限公司、深圳市福英达工业技术有限公司、深圳市唯特偶新材料股份有限公司等
起草人：卢彩涛、安宁、张富文
*特别声明：资源收集自网络或用户上传，本网站所提供的电子文本仅供参考，请以正式出版物为准。电子文本仅供个人标准化学习、研究使用，不得复制、发行、汇编、翻译或网络传播等。如有侵权，请联系我们处理。