DB3202/T 1033-2022 硅集成电路芯片制造企业职业病危害预防控制技术规范
标准名称：硅集成电路芯片制造企业职业病危害预防控制技术规范
发布日期：2022-07-20
实施日期：2022-07-27
标准编号：DB3202/T 1033-2022
标准状态：现行(*非即时更新以实际为准)
标准格式：PDF电子版
简介
DB3202/T 1033-2022 硅集成电路芯片制造企业职业病危害预防控制技术规范
标准编号：DB3202/T 1033-2022
规范名称：硅集成电路芯片制造企业职业病危害预防控制技术规范
该国家标准规定了硅集成电路芯片制造企业职业病危害预防控制的基本要求、职业接触的危害识别与风险评估、职业卫生防护措施、应急救援以及职业病危害防治工作的评估技术要求。
该国家标准适用于无锡市范围内硅集成电路芯片制造企业硅片制造、装配与封装阶段的职业病危害预防控制。
无锡市卫生健康委员会
起草单位：无锡市疾病预防控制中心、江阴市疾病预防控制中心、海力士半导体（中国）有限公司、无锡华润上华科技有限公司、无锡国通环境检测技术有限公司、江苏省疾病预防控制中心
起草人：秦宏、张金龙、孙纳、石远、许怡文、檀海霞、赵枫、王海飞、张恒东
批准发布部门：无锡市市场监督管理局行业分类卫生和社会工作
*特别声明：资源收集自网络或用户上传，本网站所提供的电子文本仅供参考，请以正式出版物为准。电子文本仅供个人标准化学习、研究使用，不得复制、发行、汇编、翻译或网络传播等。如有侵权，请联系我们处理。