当前位置:图集之家标准团体

T/FSI 043-2019 电子电器用加成型高导热有机硅灌封胶

T/FSI 043-2019 电子电器用加成型高导热有机硅灌封胶

简介

T/FSI 043-2019 电子电器用加成型高导热有机硅灌封胶

标准编号:T/FSI 043-2019

规范名称:电子电器用加成型高导热有机硅灌封胶

起草单位:成都拓利科技股份有限公司、中蓝晨光化工研究设计院有限公司、广州市白 云化工实业有限公司

*特别声明:资源收集自网络或用户上传,本网站所提供的电子文本仅供参考,请以正式出版物为准。电子文本仅供个人标准化学习、研究使用,不得复制、发行、汇编、翻译或网络传播等。如有侵权,请联系我们处理。

相关