T/FSI 043-2019 电子电器用加成型高导热有机硅灌封胶
标准名称：电子电器用加成型高导热有机硅灌封胶
发布日期：2019-08-01
实施日期：2019-09-01
标准编号：T/FSI 043-2019
标准状态：现行(*非即时更新以实际为准)
标准格式：PDF电子版
简介
T/FSI 043-2019 电子电器用加成型高导热有机硅灌封胶
标准编号：T/FSI 043-2019
规范名称：电子电器用加成型高导热有机硅灌封胶
起草单位：成都拓利科技股份有限公司、中蓝晨光化工研究设计院有限公司、广州市白 云化工实业有限公司
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