DB61/T 1250-2019 Sic（碳化硅）材料半导体分立器件通用规范

标准名称：Sic（碳化硅）材料半导体分立器件通用规范发布日期：2019-06-25 实施日期：2019-07-25 标准编号：DB61/T 1250-2019 标准状态：现行(*非即时更新以实际为准) 标准格式：PDF电子版

简介

标准编号：DB61/T 1250-2019

规范名称：Sic（碳化硅）材料半导体分立器件通用规范

本标准适用于SiC基半导体分立器件的设计、生产制造和供货

陕西省工业和信息化厅

起草单位：西安卫光科技有限公司、中国航天科技集团有限公司第九研究院第七七一研究所、西安西岳电子技术有限公司

批准发布部门：陕西省市场监督管理局行业分类制造业

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