GB/T 14862-1993 半导体集成电路封装结到外壳热阻测试方法
标准名称：半导体集成电路封装结到外壳热阻测试方法
发布日期：1993-12-30
实施日期：1994-10-01
标准编号：GB/T 14862-1993
标准状态：现行(*非即时更新以实际为准)
标准格式：PDF电子版
简介
GB/T 14862-1993 半导体集成电路封装结到外壳热阻测试方法
标准编号：GB/T 14862-1993
规范名称：半导体集成电路封装结到外壳热阻测试方法
本标准规定了半导体集成电路封装结到外壳热阻的测试方法。本标准适用于半导体集成电路陶瓷、金属、塑料封装结到外壳热阻的测量。
全国半导体器件标准化技术委员会
起草单位：上海无线电七厂
批准发布部门：工业和信息化部（电子）
GB/T 14862-1993 半导体集成电路封装结到外壳热阻测试方法(图)
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