GB/T 14113-1993 半导体集成电路封装术语
标准名称：半导体集成电路封装术语
发布日期：1993-01-21
实施日期：1993-08-01
标准编号：GB/T 14113-1993
标准状态：现行(*非即时更新以实际为准)
标准格式：PDF电子版
简介
GB/T 14113-1993 半导体集成电路封装术语
标准编号：GB/T 14113-1993
规范名称：半导体集成电路封装术语
本标准规定了半导体集成电路封装在生产制造、工程应用和产品交验等方面使用的基本术语。本标准适用于与半导体集成电路封装相关的生产、科研、教学和贸易等方面的应用。
全国半导体器件标准化技术委员会
起草单位：机电部电子标准化所
批准发布部门：工业和信息化部（电子）
GB/T 14113-1993 半导体集成电路封装术语(图)
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