GB/T 14112-1993 半导体集成电路 塑料双列封装冲制型引线框架规范
标准名称:半导体集成电路 塑料双列封装冲制型引线框架规范
发布日期:1993-01-21
实施日期:1993-08-01
标准编号:GB/T 14112-1993
标准状态:现行(*非即时更新以实际为准)
标准格式:PDF电子版
标准编号:GB/T 14112-1993
规范名称:半导体集成电路 塑料双列封装冲制型引线框架规范
本规范规定了半导体集成电路塑料双列封装冲制型引线框架(以下简称引线框架)的技术要求及检验规则。本规范适用于双列(DIP)冲制型引线框架,单列冲制型引线框架亦可参照使用。
全国半导体器件标准化技术委员会
起草单位:上海无线电十九厂
批准发布部门:工业和信息化部(电子)
GB/T 14112-1993 半导体集成电路 塑料双列封装冲制型引线框架规范(图)