SJ/T 11703-2018 数字微电子器件封装的串扰特性测试方法
标准名称:数字微电子器件封装的串扰特性测试方法
发布日期:2018-02-09
实施日期:2018-04-01
标准编号:SJ/T 11703-2018
标准状态:现行(*非即时更新以实际为准)
标准格式:PDF电子版
标准编号:SJ/T 11703-2018
规范名称:数字微电子器件封装的串扰特性测试方法
适用范围:
本标准规定了在数字微电子器件封装引出端之间,测试宽带数字信号和噪声交叉耦合水平的方法。
本标准适用于数字微电子器件封装。当驱动和负载阻抗已知时,适用于多种逻辑系列产品。
全国集成电路标准化分技术委员会
起草单位:中国电子技术标准化研究院、中国电子科技集团公司第十三研究所、清华大学等
批准发布部门:工业和信息化部行业分类信息传输、软件和信息技术服务业