SJ/T 11584-2016 锡球规范
标准名称:锡球规范
发布日期:2016-01-15
实施日期:2016-06-01
标准编号:SJ/T 11584-2016
标准状态:现行(*非即时更新以实际为准)
标准格式:PDF电子版
标准编号:SJ/T 11584-2016
规范名称:锡球规范
适用范围:
本规范规定了锡球的要求、试验方法、检验规则及标志、包装、运输和储存等。本规范适用于半导体封装和表面贴装用的锡球。
全国印制电路标准化技术委员会
起草单位:上海新华锦焊接材料科技有限公司
批准发布部门:工业和信息化部行业分类无