SJ/T 10414-2015 半导体器件用焊料
标准名称：半导体器件用焊料
发布日期：2015-10-10
实施日期：2016-04-01
标准编号：SJ/T 10414-2015
标准状态：现行(*非即时更新以实际为准)
标准格式：PDF电子版
简介
SJ/T 10414-2015 半导体器件用焊料
标准编号：SJ/T 10414-2015
规范名称：半导体器件用焊料
适用范围：
本标准规定了半导体器件用焊料的技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和储存。
全国印制电路标准化技术委员会
起草单位：信息产业专用材料质量监督检验中心、浙江亚通焊材有限公司、中国电科第四十六研究所等
批准发布部门：工业和信息化部行业分类无
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