SJ/T 11534-2015 微波电路用覆铜箔聚四氟乙烯玻纤布层压板
标准名称：微波电路用覆铜箔聚四氟乙烯玻纤布层压板
发布日期：2015-04-30
实施日期：2015-10-01
标准编号：SJ/T 11534-2015
标准状态：现行(*非即时更新以实际为准)
标准格式：PDF电子版
简介
SJ/T 11534-2015 微波电路用覆铜箔聚四氟乙烯玻纤布层压板
标准编号：SJ/T 11534-2015
规范名称：微波电路用覆铜箔聚四氟乙烯玻纤布层压板
适用范围：
本标准规定了微波电路用覆铜箔聚四氟乙烯玻纤布层压板（以下简称覆铜板）的分类、各项技术要求、检验方法、检验规则、标志、包装、储存及运输要求。本标准适用于E玻纤布聚四氟乙烯乳液，经烘干、烧结成的聚四氟乙烯预浸料，单面或双面覆铜箔热压制成的覆铜箔层压板。未覆箔层压板也可参照使用。
全国印制电路标准化技术委员会
起草单位：泰州市旺灵绝缘材料厂、咸阳瑞德电子技术有限公司、江苏省电子信息产品质量监督检验研究院等
批准发布部门：工业和信息化部行业分类无
*特别声明：资源收集自网络或用户上传，本网站所提供的电子文本仅供参考，请以正式出版物为准。电子文本仅供个人标准化学习、研究使用，不得复制、发行、汇编、翻译或网络传播等。如有侵权，请联系我们处理。