GB/T 43536.1-2023 三维集成电路 第1部分：术语和定义
标准名称：三维集成电路 第1部分：术语和定义
发布日期：2023-12-28
实施日期：2024-04-01
标准编号：GB/T 43536.1-2023
标准状态：现行(*非即时更新以实际为准)
标准格式：PDF电子版
简介
GB/T 43536.1-2023 三维集成电路 第1部分：术语和定义
标准编号：GB/T 43536.1-2023
规范名称：三维集成电路 第1部分：术语和定义
该国家标准界定了基于硅通孔（TSV）或凸点实现堆叠芯片的多芯片集成电路的术语和定义。
该国家标准适用于M-于硅通孔（TSV）或凸点实现堆叠芯片的多芯片I成电路的制造和测试。
全国集成电路标准化技术委员会
起草单位：中国电子技术标准化研究院、电子科技大学、中国科学院微电子研究所、珠海越亚半导体股份有限公司、华进半导体封装先导技术研发中心有限公司、池州华宇电子科技股份有限公司、中国航天科技集团公司第九研究院第七七一研究所
起草人：李锟、肖克来提、高见头、吴道伟、彭博、彭勇、陈先明
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